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        DDR DQRD數據讀測試 DQWR數據寫測試,眼圖測試

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        發布時間: 2023-12-16 11:33
        最后更新: 2023-12-16 11:33
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        DDR3內存的發展

         

          早在2002年6月28日,JEDEC就宣布開始開發DDR3內存標準,但從目前的情況來看,DDR2才剛開始普及,DDR3標準更是連影也沒見到。目前已經有眾多廠商拿出了自己的DDR3解決方案,紛紛宣布成功開發出了 DDR3內存芯片,從中我們仿佛能感覺到DDR3臨近的腳步。而從已經有芯片可以生產出來這一點來看,DDR3的標準設計工作也已經接近尾聲。

          半導體市場調查機構iSuppli預測DDR3內存將會在2008年替代DDR2成為市場上的主流產品,iSuppli認為在那個時候DDR3的市場份額將達到55%。就具體的設計來看,DDR3與DDR2的基礎架構并沒有本質的不同。從某種角度講,DDR3是為了解決DDR2發展所面臨的限制而催生的產物。

          由于DDR2內存的各種不足,制約了其的廣泛應用,DDR3內存的出現,正是為了解決DDR2內存出現的問題,具體有:

          更高的外部數據傳輸率 

          更先進的地址/命令與控制總線的拓樸架構 

          在保證性能的將能耗降低

          為了滿足這些要求,DDR3內存在DDR2內存的基礎上所做的主要改進包括:

          8bit預取設計,DDR2為4bit預取,這樣DRAM內核的頻率只有接口頻率的1/8,DDR3-800的核心工作頻率只有100MHz。

          采用點對點的拓樸架構,減輕地址/命令與控制總線的負擔。 

          采用100nm以下的生產工藝,將工作電壓從1.8V降至1.5V,增加異步重置(Reset)與ZQ校準功能。

         

        DDR3內存的封裝

          從規格來看,DDR3仍將沿用FBGA封裝方式,故在生產上與DDR2內存區別不大。由設計的角度上來看,因DDR3的起跳工作頻率在1066MHz,這在電路布局上將是一大挑戰,特別是電磁干擾,也將反映到PCB上增加模塊的成本。

          預計在DDR3進入市場初期,其價格將是一大阻礙,而隨著逐步的普及,產量的提升才能降低成本。

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