2026第十四屆深圳國際芯片技術及裝備展覽會

**2026第十四屆深圳國際芯片技術及裝備展覽會：全球芯片產(chǎn)業(yè)的“東方樞紐”，邀您共赴技術革命浪潮！**

2026年4月9日-11日，深圳會展中心將迎來一場改變?nèi)蛐酒a(chǎn)業(yè)格局的盛會——**第十四屆深圳國際芯片技術及裝備展覽會（IC China 2026），同期舉辦第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 2026）**。這不僅是中國芯片產(chǎn)業(yè)向世界展示創(chuàng)新實力的舞臺，更是全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搶占未來制高點的戰(zhàn)略機遇！**若您渴望引領技術變革、把握萬億級市場脈搏，這場盛會不容錯過！**

為什么這場展會不容錯過？

1. 全球芯片產(chǎn)業(yè)的“東方樞紐”，匯聚dingjian資源

作為中國規(guī)模最大、影響力最廣的芯片專業(yè)展會，IC China 2026將吸引全球500+lingjun企業(yè)參展，覆蓋芯片設計、制造、封裝測試、設備材料、EDA工具等全產(chǎn)業(yè)鏈。英特爾、臺積電、中芯國際、華為海思等巨頭將攜最新技術亮相，更有30+國家展團深度參與，搭建跨國技術合作與貿(mào)易橋梁。**這里，是洞察全球芯片趨勢的“瞭望塔”！**

**2. CITE 2026同期舉辦，打造“芯片+電子信息”生態(tài)閉環(huán)**

與CITE 2026強強聯(lián)動，展會規(guī)模突破10萬平方米，覆蓋人工智能、5G通信、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等前沿領域。芯片企業(yè)可直面終端應用場景需求，與華為、比亞迪、大疆等下游巨頭深度對話，從技術到市場，一步打通產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)！

3. 前沿技術首發(fā)陣地，搶占未來十年先機

展會特設**“未來芯片創(chuàng)新峰會”，聚焦Chiplet先進封裝、第三代半導體、量子計算芯片、AI芯片架構**等顛覆性技術，匯聚諾貝爾獎得主、院士、企業(yè)CTO等千余名dingjian專家。一場思想碰撞，或將定義下一代芯片標準！

4. 政策紅利與資本賦能，助力企業(yè)騰飛

深圳作為中國“芯片之都”，政府將發(fā)布專項扶持政策，并聯(lián)合紅杉資本、高瓴創(chuàng)投等機構舉辦**“芯片項目路演大會”，為初創(chuàng)企業(yè)提供億元級融資機會**。**這里，是技術落地與資本對接的“黃金通道”！**

參展價值：您的收獲遠超預期

-品牌曝光：面向10萬+專業(yè)觀眾，覆蓋全球媒體矩陣，打造行業(yè)影響力；

-訂單直通：與華為、小米、特斯拉等頭部企業(yè)采購團隊面對面洽談；

- 技術破局：接觸全球最前沿設備與材料，解決“卡脖子”難題；

- 生態(tài)合作：加入“中國芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”，共享資源與政策紅利。

立即行動，搶占席位！

2026年的芯片產(chǎn)業(yè)，注定屬于敢于突破的先行者！**展位申請已全面啟動，黃金位置有限，優(yōu)先報名企業(yè)可享早鳥優(yōu)惠及媒體專訪權益。**

時間：2026年4月9日-11日

地點：深圳會展中心（福田）

2026，深圳見！

讓我們共同書寫芯片產(chǎn)業(yè)的下一個黃金十年！