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        2025集成電路設(shè)計(jì)展暨IC China2025將于11月在北京舉行

        單價(jià): 面議
        發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
        所在地: 直轄市 北京 北京海淀
        有效期至: 長期有效
        發(fā)布時(shí)間: 2025-09-11 17:18
        最后更新: 2025-09-11 17:18
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        2025年集成電路設(shè)計(jì)展暨第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China2025)將于11月23日至25日在北京國家會(huì)議中心隆重舉行。本次展會(huì)將聚焦集成電路產(chǎn)業(yè),特別是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的前沿技術(shù)、創(chuàng)新成果與發(fā)展趨勢,旨在推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展與自主創(chuàng)新能力提升。

        展覽名稱:2025中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)IC設(shè)計(jì)展

        展覽時(shí)間:2025年11月23-25日

        展覽地點(diǎn):北京·國家會(huì)議中心

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        聚焦設(shè)計(jì)創(chuàng)新,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

        隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的不斷演變,集成電路設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),正面臨前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。2025年集成電路設(shè)計(jì)展將圍繞IP設(shè)計(jì)、EDA工具、數(shù)字與模擬電路設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、IC測試與驗(yàn)證、設(shè)計(jì)服務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域,全面展示國內(nèi)外企業(yè)的成果與解決方案,助力中國集成電路設(shè)計(jì)能力邁向更高水平。

        展示范圍廣泛,覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈

        本屆展會(huì)展示內(nèi)容涵蓋:

        集成電路設(shè)計(jì):IP核、IC設(shè)計(jì)服務(wù)、數(shù)字/模擬/混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)等;

        EDA與工具鏈:先進(jìn)設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、仿真與驗(yàn)證平臺(tái);

        測試與封裝:IC測試方法、測試儀器、封裝技術(shù);

        產(chǎn)業(yè)生態(tài):IDM、Fabless廠商、設(shè)計(jì)制造協(xié)同平臺(tái)等。

        IC China2025還將同步展示半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體、制造設(shè)備、封裝測試、集成電路應(yīng)用等多個(gè)環(huán)節(jié),打造覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合性展示平臺(tái)。

        搭建交流平臺(tái),促進(jìn)國際合作

        展會(huì)期間,將舉辦多場高峰論壇、技術(shù)研討會(huì)和產(chǎn)業(yè)對(duì)接活動(dòng),邀請(qǐng)國內(nèi)外專家學(xué)者、企業(yè)代表共同探討集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的熱點(diǎn)話題,包括AI芯片設(shè)計(jì)、Chiplet技術(shù)、先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成、國產(chǎn)EDA工具突破等,推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合,提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。

        引領(lǐng)未來趨勢,服務(wù)國家戰(zhàn)略

        集成電路是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。2025年集成電路設(shè)計(jì)展不僅是一次行業(yè)盛會(huì),更是落實(shí)國家“強(qiáng)芯強(qiáng)國”戰(zhàn)略的重要平臺(tái)。通過集中展示創(chuàng)新成果、促進(jìn)技術(shù)交流與合作,展會(huì)將為構(gòu)建安全、自主、可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)注入新動(dòng)能。

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        關(guān)于IC China2025

        中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)是國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域具影響力的展會(huì)之一,至今已成功舉辦二十一屆。2025年展會(huì)將繼續(xù)秉承“開放、創(chuàng)新、協(xié)同、發(fā)展”的理念,打造全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流合作的重要平臺(tái)。

        展會(huì)時(shí)間:2025年11月23日-25日

        展會(huì)地點(diǎn):北京國家會(huì)議中心

        主辦單位:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等

        歡迎全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及人士參展參會(huì),共襄盛舉,共謀發(fā)展。


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