發(fā)光芯片表面無鍵合線和焊點

1.LED像素點間距＜0.94mm;像素密度≥1130000點/㎡；
2.封裝方式為COB，RGB全倒裝；
3.色溫3000K—10000K可調(diào)，水平、垂直視角160°，亮度均勻性≥97%，色度均勻性±0.003Cx,Cy之內(nèi)，刷新率：3840Hz；
4.為保證良好的散熱，發(fā)光芯片熱阻≤1°C/W；
5.發(fā)光芯片表面無鍵合線和焊點，發(fā)光效率≥90%，發(fā)光芯片電極之間距離≥50μm，無離子遷移現(xiàn)象；

6.發(fā)光芯片波長范圍＜2.5nm，分光比1.2；
7.符合GB/T；壓鑄鋁箱體，抗腐蝕性，沖擊韌性和屈服強度，符合要求；
8.符合GB 4588.3-2002環(huán)氧玻璃布層壓板，機械性能、電性能、耐高濕性能以及耐焊接性能，符合要求，使用溫度130℃；
9.通過GB/T 2423.37-2006 4.2沙塵試驗，粒子尺寸＜75μm的滑石粉，塵降量600g/（㎡·d），自由降塵，試驗時間8h，產(chǎn)品未發(fā)現(xiàn)塵沉積及侵入；
10通過GB/T2423.17-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ka:鹽霧》試驗：在鹽溶液PH7±0.5，溶度5%NaCL,溫度35±1度的條件下，連續(xù)進行72h噴霧，實驗結(jié)束后顯示屏表面無銹蝕，性能完好，正常工作；
11.通過 GB 爬電試驗：使用50滴溶液（質(zhì)量分?jǐn)?shù)0.1%，純度99.8%的分析純無水氯化銨）進行試驗，爬電距離不超過1.9mm，產(chǎn)品不出現(xiàn)絕緣閃絡(luò)或擊穿；
12.通過GB/T 4.2.6電壓暫降和短時中斷抗擾度試驗，試驗條件：95%降低，周期0.5，30%降低，周期25；95%降低，周期，250，實驗結(jié)果：產(chǎn)品能正常工作；
13.通過GB/T 4.2.1靜電放電抗擾度試驗，試驗條件：接觸放電4kV，空氣放電8kV，實驗結(jié)果：產(chǎn)品能正常工作。