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        LCP 日本住友化學 E4008連接器專用LCP塑膠原料標準化服務

        賽鋼POM: 連接器專用LCP塑膠原料
        PFA鐵氟龍: 光學鏡頭COC材料
        COC材料: PFA鐵氟龍粒子粉末
        單價: 面議
        發貨期限: 自買家付款之日起 天內發貨
        所在地: 廣東 東莞
        有效期至: 長期有效
        發布時間: 2023-12-18 03:36
        最后更新: 2023-12-18 03:36
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        詳細說明

        減摩、耐磨性能好 大多數塑膠原料具有優良的減摩、耐磨和自潤滑性能,它們既可以在水、腐蝕介質中正常工作,也可在邊界摩擦和干摩擦條件下有效地工作,比金屬要低很多,只有金屬要好得多,通常塑膠原料的摩擦系數,比金屬要低得多,只有金屬的幾分之一到十幾分之一,可用塑膠原料制作許多減摩和耐磨制品。

        特種塑膠原料 這類塑膠原料具有獨特的功能,可用于一些特殊場合,如導磁塑料、離子體塑料、珠光塑料、光敏塑料、醫用塑料等。

        POM-H(聚甲醛均聚物),POM-C(聚甲醛共聚物)是高密度、高結晶度的熱塑性工程塑料。

        POM

        一般塑膠原料在常溫下和低于其屈服強度的應力下長期受力,會出現形變;

        POM極易分解,分解溫度為280度,分解時有刺激性和腐蝕性氣體發生。故模具鋼材宜選用耐腐蝕性的材料制作

        POM

        塑膠原料一詞的英文“plastic”原意為可任意捏成各種形狀的材料或可塑材料。而在辭海中被定義為“以合成的或天然的高分子化合物為主要成分”,可在一定條件下塑化成型,產品保持形狀不變的材料。

        液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬,分子之間堆砌緊密,且在成型過程中高度取向,具有線膨脹系數小,成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優良的耐熱性,具有較高的負荷變形溫度,有些可高達340℃以上。

        塑膠原料還有絕熱性、電鍍性、焊接性等性能,有些塑膠原料還有良好的透光性,如PS和丙烯酸類塑膠原料,對太陽光的透過率可達92%-93%,超過無機玻璃的透過率。

        航空航天領域:可加工成各種高精度的飛機零部件,由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好,可加工成飛機的內/外部件及火箭發動機的許多零部件。

        6T塑膠材料連接器廠家表示,這種材料一般是用在2.54間距貼片排母,和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間,使用這種材料生產的排母連接器成本略高,選擇這種材料一般是客戶在產品上有質量的要求。

        POM的熔體粘度對剪切速率敏感。要提高熔體流動性,不能單用提高溫度,也要從提高注射速率和注射壓力著手。大澆口、厚壁短流程、小面積的制品,注射壓力為40~80MPa;一般制品為100MPa左右。小澆口、薄壁長流程、大面積的制品,注射壓力較高,為120~140MPa 。

        POM

        聚甲醛是一種表面光滑,有光澤的硬而致密的材料,淡黃或白色,可在-40- 100°C溫度范圍內長期使用。

        用作化工防腐蝕泵的殼體、葉片、齒輪泵的齒輪、閥門、管配件及襯里、單向閥的零件、密封件的試驗器皿等;

        塑膠原料大部分可循環使用,但由于翻用塑料(水口料)比一般原料要脆,只可混合新料(原料)一起使用,比例最大不可超過25%為合適,應以顧客要求標準為原則.各種類型的塑料料因所需的熔點不同,所受的注塑壓力不同,生產中一定不可相混淆.

        LCP塑膠原料的特性;

        a、LCP具有自增強性:具有異常規整的纖維狀結構特點,不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過其他工程塑料。

        b、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性,對大多數塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以忽略不計,耐磨、減磨性均優異。

        c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

        d、LCP具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

        e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應力開裂。

        LCP塑膠原料的應用

        a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求(能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接)。

        b、LCP:印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面。

        c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統)。

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