電子元器件失效分析

電子元器件包括哪些呢？

        結構件：按鍵開關、連接器、卡槽、繼電器等

        電子元件：電阻、電容、電感、晶振等

        電子器件：二極管、LED、三極管、MOSFET等

        集成電路：Memory、處理器、電源管理芯片、音頻芯片等

        機械硬盤零部件：磁頭、碟片、馬達、Preamp、VCM（音圈馬達）、軟線電路板等

電子元器件失效分析的目的？

        電子元器件及機械硬盤零部件類失效分析是利用電學、物理和化學等各種分析技術和手段對電子元器件進行檢測及分析，確定失效原因和機理的過程。

失效分析手段都有哪些？

       金相切片、掃描電鏡和能譜分析（SEM&EDS）、聲學掃描分析（C-SAM）、

 X射線透射（X-ray）、X射線熒光光譜分析（XRF）、X射線光電子能譜分析（XPS）、X射線衍射儀（XRD）；

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