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        SI信號完整性測試常見的完整性問題及原因 PCB布線過近 不恰當疊層

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        所在地: 直轄市 北京
        有效期至: 長期有效
        發布時間: 2023-12-14 07:41
        最后更新: 2023-12-14 07:41
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        布線非常重要,設計者應該在不違背一般原則的前提下,利用現有的設計經驗,綜合多種可能的方案,優化布線,消除各種潛在的問題。一方面要充分利用現有的、已經過驗證的布線經驗,將它們應用于布線工作中;另一方面要積極利用一些信號完整性方面的仿真工具,約束、指導布線。

        合理進行電路建模仿真是最常見的信號完整性解決方法。在高速電路設計中,仿真分析越來越顯示出優越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果,便于及早發現問題,及時修改,從而縮短設計時間,降低設計成本。

        在進行電路建模仿真過程中,設計者應對相關因素作合理估計,依據適當的仿真工具建立合理模型。對于IC應用,可利用仿真來選擇合理的端接元件并優化元器件布局,完成正確的端接策略和布局約束機制,從而解決信號完整性問題。

        北京淼森波信息技術有限公司主要提供高速電路測試服務和儀器儀表租售業務。

        高速電路測試服務項目有:① SI信號完整性測試,主要內容是電源上電時序、復位、時鐘、I2C、SPI、Flash、DDR、JTAG接口、CPLD接口測試、URAT測試、網口測試、USB2.0/USB3.0測試、MIPI測試、HDMI測試、及板卡上其它芯片接口的信號測試。② PI電源完整性測試,主要內容是電源的電壓值(精度)、電源噪聲/紋波、電壓上下波形、測量緩啟動電路參數、電源電流和沖擊電流、電源告警信號、冗余電源的均流參數。③ 接口一致性測試,主要有以太網、USB2.0、USB3.0、MIPI、HDMI、SATA、Display Port、PCIE。


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