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        電子產品的性能測試,電磁感應法檢測

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        所在地: 江蘇 無錫
        有效期至: 長期有效
        發布時間: 2023-12-01 05:16
        最后更新: 2023-12-01 05:16
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        電子產品的性能測試,電磁感應法檢測

        上世紀80年代出現了芯片載體封裝,有陶瓷無引線芯片載體封裝LCCC,塑料有引線芯片載體封裝PLCC,小尺寸封裝SOP(Small Outline Package),塑料四邊引出扁平封裝PQFP.芯片面積/封裝面積為1:7.8,引線電感仍很大;

        3)BGA封裝與CSP封裝

        上世紀90年代隨著集成技術的進步和深亞微米技術的使用,LSI,VLSI,ULSI相繼出現,芯片集成度不斷提高,對封裝要求更加嚴格,I/O引腳數急劇增加,功耗也隨之增大.為滿足發展的需要,在原有封裝品種基礎上,又增添了新的品種--球柵陣列封裝簡稱BGA(Ball Grid Array Package).成為CPU南北橋等VLSI芯片的高密度,高性能,多功能及高I/O引腳封裝的佳選擇.芯片面積/封裝面積為1:4,引線電感有所減小;1994年9月誕生了一種新的封裝形式命名為芯片尺封裝,CSP(Chip Size Package或ChipScale Package),芯片面積/封裝面積為1:1.1.也就是說,單個芯片有多大,封裝尺寸就有多大,引線電感大大減小;.

        4)裸芯片組裝

        隨著組裝密度和IC的集成度的不斷提高,為適應這種趨勢,IC的裸芯片組裝形式應運而生,并得到廣泛應用。它是從已完工的晶圓(Water)上切下的芯片,不按傳統之 IC 先行封裝成體,而將芯片直接組裝在電路板上,謂之 Bare Chip Assembly。早期的 COB (Chip on Board)做法就是裸芯片的具體使用


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