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        中國華南半導體材料展會6月份開展-2024年半導體展會邀請函下載-電子芯片展會

        半導體展: 國際展
        單價: 面議
        發貨期限: 自買家付款之日起 天內發貨
        所在地: 河南 鄭州
        有效期至: 長期有效
        發布時間: 2023-11-25 00:56
        最后更新: 2023-11-25 00:56
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        2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
        展覽時間:2024年06月26-28日
        展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

        組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

        展覽會亮點:
        1.覆蓋半導體領域全產業鏈,聚焦行業應用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家*對接。
        2.依托深圳電子展資源帶來強大科研購買力,匯聚高校,科研院所,重點實驗室,工程中心,技術kaifa機構。將技術推向市場,幫助企業提升技術創新能力,解決新產品kaifa的關鍵技術,全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
        3.將技術推向市場,幫助企業提升技術創新能力,解決新產品kaifa的關鍵技術,全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
        4.高端論壇聚焦前沿,論壇水準及規模得到業內極大認可,內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯網、智能駕駛、車聯網、5G商用、8K超高清、技術、新一代信息技術、大數據、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業專業聽眾將帶來各種應用需求。

        SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,匯聚眾多xingyezhuanjia和學者,加強全球集成電路產業的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產業與應用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產業發展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加強珠三角產業鏈協作,逐步形成綜合性集成電路產業集群,打造華南集成電路產業交流與貿易平臺,推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。本屆展會順應產業發展趨勢,服務于十幾個新興行業應用。

        展示范圍
        一、電子元器件展區:無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
        二、IC設計、芯片展區:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
        三、半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
        四、第三代半導體專區:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
        五、晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
        六、半導體材料展區:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

        2024中國(深圳)國際半導體展覽會將集中展示半導體行業及應用的*新產品與技術,為企業樹立品牌形象,促進貿易合作、市場kaifa,*行業趨勢,加強生產、研發、銷售互動,深入洞悉半導體市場未來發展新風向,以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求,創新展會內涵,全方位、多層次組織專業觀眾,為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的*佳平臺。



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