2024年半導(dǎo)體展會(huì)預(yù)告-半導(dǎo)體展會(huì)-2024國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會(huì)

2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

作為華南的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托，全面展示國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和解決方案。博覽會(huì)將發(fā)揮經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，挖掘市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng)新培育科技化、化、國(guó)際化的半導(dǎo)體互動(dòng)平臺(tái)，推動(dòng)中西部、西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題，匯聚眾多和學(xué)者，加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國(guó)， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。

三、展覽范圍

博覽會(huì)以客戶需求為導(dǎo)向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與觀眾、采購(gòu)團(tuán)提供合作交流契機(jī)。2022年，展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、化，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成果與區(qū)域風(fēng)采，促進(jìn)西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

IC設(shè)計(jì)專區(qū)：

EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；

集成電路制造專區(qū)：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；

封裝測(cè)試專區(qū)：

測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

半導(dǎo)體材料專區(qū)：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設(shè)備制造專區(qū)：

減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等；

電子元器件專區(qū)：

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、??激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電??器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基??材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；

AI+5G專區(qū)：

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無(wú)人機(jī)、5G開(kāi)發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；

智慧電源專區(qū)：

微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功 率變換器磁技術(shù)等；

政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)：

全國(guó)各地政府組團(tuán)及半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)等。

基本概況

時(shí)間：2024年6月26 -28日

地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

主題：SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題

規(guī)模：60000展出面積（㎡）

展商：800+企業(yè)（家）

觀眾：80000+觀眾（名）